4月8日-10日，第58·59届中国高等教育博览会将在重庆国际博览中心举行。作为首次两届联合举办的高博会，本届展会将在规模、内容、形式等迎来全方位升级，展览展示面积达120,000㎡。

本届高博会以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，致力于推进高等教育装备现代化，深化产教融合和科教融汇，展示新时代高等教育发展成果，推动高校教育教学改革，助力高等教育高质量发展。据悉，有近1000家企业带来相当丰富的新产品、新技术与新成果。其中涵盖人工智能系统、自动驾驶、AI芯片、智能机器人、智慧实验室、高端电子元器件等多个领域。

全美在线（ATA）作为领先的数字智能化考试技术与服务供应商将重装参加本次博览会。届时，全美在线（ATA）携全新打造的一体化数字\IT课程教学、实训考试平台“技嘉云课”；更适合院校的专业在线考试系统“易考”；艺术专业测评、考级、在线考试系统 “优艺＋”；以及“智慧考场”智能视频在线监考解决方案等四大系列的产品和服务亮相高博会。

全美在线（ATA）展位号：

N6馆N6K31

诚邀您莅临，体验前沿科技创新融合的数字智能化考试测评新技术与新服务！

科技引领，数字赋能

在本次博览会中，我们将向您展示：

并通过视频演示、现场体验、模拟操作、挑战通关、讲解互动等方式全面展示全美在线（ATA）为各级、各类院校提供的数字智能化考试测评产品和技术，分享我们为众多知名院校的招生考试、期中\期末考试、学科考试、阶段测试、竞赛大赛，以及艺术类院校招生考试和艺术类专业评价等领域的成功应用和案例。

特色观展

共享新成果

在本次展会的展台搭建上，我们选择采用了简约的设计风格，产品介绍一览无余，所到之处皆能非常直观地了解产品信息。

（展位效果图展示）

地点：重庆国际博览中心

全美在线（ATA）展位号：

N6馆N6K31

详见下方指示图：

参与课程闯关

赢取精美礼品

在展位现场体验区，参与“技嘉云课”精品课程在线学习、实际操作练习，经系统自动评分，通过后即可获得精美礼品！